SOLUTION
解決方案
半導體封裝
在半導體封裝中，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
特點：
1. 機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；
2. 極好的熱循環(huán)性能， 循環(huán)次數(shù)達55萬次，可靠性高；
3. 與 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；
4. 無污染、無公害；
5. 使用溫度寬-55℃～850℃；
6. 熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
加工流程：
陶瓷基板粗磨加工效果
| 鉆石墊規(guī)格 | 陶瓷專用粗磨鉆石墊 |
| 加工結(jié)果 | 加工數(shù)據(jù) |
| 去除率（um/min） | 10-15 |
| 粗糙度Ra（um） | <0.6 |
陶瓷基板粗磨加工效果
| 鉆石墊規(guī)格 | 陶瓷專用粗磨鉆石墊 |
| 加工結(jié)果 | 加工數(shù)據(jù) |
| 去除率（um/min） | 7-10 |
| 粗糙度Ra（um） | <0.4 |
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